工銀科技有限公司(簡稱“工銀科技”)是中國工商銀行的全資子公司,于2019年3月注冊成立,在
北京、雄安兩地辦公。作為一家集團管控、自主經營、市場化運作的科技子公司,依托集團深厚的科技實力和豐富的金融資源,賦能工行智慧銀行戰略,成為金融科技創新領跑的孵化器與助推器;賦能行業客戶業務創新,成為“金融+行業”生態建設的新動能與新范式。
基于集團金融科技“一部三中心一公司一研究院”的新格局,工銀科技深耕B端和G端客戶并惠及C端客戶,從事系統研發、托管服務、工行云運營、科技產品輸出、科創企業股權投資等業務,著力推動金融科技“增量”發展,致力于打造服務支持型、創新領跑型、生態建設型、能力輸出型的高新科技企業,用科技的力量開拓“金融+”新藍海。
工銀科技誠邀國內外莘莘學子加入科技菁英拓疆者計劃,共筑夢想,星耀未來!
一、招聘機構
中國工商銀行工銀科技有限公司
二、招聘范圍
面向境內、境外高校畢業生,畢業時間為2020年1月至2021年7月。
三、招聘崗位(33人)
(一)科技菁英計劃-技術崗。此崗位面向軟件研發、軟件測試、技術研究、運維技術類專業人才。通過輪崗實踐、重點項目參與、科技培訓、導師跟蹤輔導等多種形式進行培養,目標定位為金融科技專業人才。
(二)專業英才計劃-法務崗。此崗位面向希望在合同審查、法律咨詢、項目談判和授權管理方向長遠發展的優秀人才。
四、工作地點
北京、雄安
五、招聘條件
各崗位招聘條件詳見附件《工銀科技有限公司2021年度春季校園招聘崗位條件》。
六、注意事項
(一)本次招聘可通過PC端或手機移動端進行線上報名申請。
(二)招聘程序中各環節成績僅對本次招聘有效。
(三)招聘期間,我公司將通過招聘系統信息提示、手機短信或電子郵件等方式與應聘者聯系,請保持通信暢通。
(四)應聘者應對申請資料信息的真實性負責。如與事實不符,我公司有權取消其應聘資格,解除相關協議約定。
(五)我公司從未成立或委托成立任何考試中心、命題中心等機構或類似機構,從未編輯或出版過任何校園招聘考試參考資料,從未向任 何機構提供過校園招聘考試相關的資料和信息。
(六)了解更多招聘訊息及相關動態,敬請關注“中國工商銀行人才招聘”、“工銀科技有限公司”微信公眾號。
(七)中國工商銀行對本次招聘享有最終解釋權。
附件:《工銀科技有限公司2021年度春季校園招聘崗位條件》
聯系方式
聯系機構:工銀科技
電子郵箱:zhaopin@tech.icbc.com.cn ( 請勿投簡歷至此郵箱 )
聯系電話:010-58270472
21/22北京銀行校園招聘備考群:479100139